AID/艾迪信息MCP-J09系列新品发布

2023-06-05


AID/艾迪信息

专注于传感器研发与定制


卓越性能、定制体验





AID Information



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MCP-J09系列概述


MCP-J09   series overview




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MCP-J09系列贴片封装压力传感器是由硅压阻芯片塑封封装的低成本传感器的方案。在恒定电压激励下，产生的输出电压和输入电压成线性比例。用户可以搭建信号调整电路，以实现输出信号的放大。



特征及性能


Features and   performance












#低成本贴片封装：SOP-8

#工作温度范围宽：-20°C ~ +85°C

#适合自动化元器件组装

#适用的绝对压力：100,350,700,1500kPa

#线性度最大：0.2%FS







封装及引脚定义


Package and pin definition










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工作特性


Working   characteristics




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工作特性（VS = 5.0 Vdc, TA = 25°C除非另有说明）最佳拟合直线。0~70℃的典型系数






极限额定值


Limit   rating




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1. 暴露在超过规定限度的环境中可能会对传感器造成永久性损坏或退化

2. Pr为额定压力




内部电路框图


Internal circuit block diagram




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封装尺寸


Package   dimensions





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Attention...


#表面贴装应用建议的最小封装尺寸#

表面安装板布局是整个设计的关键部分。表面贴装的焊盘尺寸必须是正确的尺寸，以确保电路板和传感器之间的焊接连接正确。回流焊过程中正确的焊盘尺寸使传感器自对齐。建议设计带有阻焊层的电路板，以避免焊盘之间的桥接和短路。

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订货信息


Order information











订货信息


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典型应用&结构性能


Typical   application and Structural performance





典型应用

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            #汽车轮胎压力#     #气动控制#   #压力开关与控制器#

                  #测高计与气压计#   #便携式仪表和压力计#


结构性能


                     #压力敏感芯片：硅材料

                     #引线：金线

                     #封装外壳：LCP材料

                     #引脚：磷青铜镀金

                     #净重量：约0.4克




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